[发明专利]树脂组合物及具有其的半固化片、层压板、绝缘板、电路基板、覆盖膜有效
| 申请号： | 201911249500.8 | 申请日： | 2019-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN110845853B | 公开（公告）日： | 2021-11-26 |
| 发明（设计）人： | 谌香秀;崔春梅;黄荣辉;戴善凯;任科秘;陈诚;肖升高 | 申请（专利权）人： | 苏州生益科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L71/12;C08L9/06;C08K7/18;B32B17/04;B32B17/06;B32B15/20;B32B15/14;B32B33/00;H05K1/03 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 韩晓园 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种树脂组合物及具有其的半固化片、层压板、绝缘板、电路基板、覆盖膜；硅树脂组合物具有结构式(1)或结构式(2)中的至少一种构成的硅树脂，该树脂组合物具有优异的介电性、耐热性能、耐湿热性以及低的热膨胀系数及吸水率等，采用其制备的半固化片、层压板、绝缘板、电路基板、覆盖膜满足了5G电子产品对电路基板性能的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 组合 具有 固化 层压板 绝缘 路基 覆盖 | ||
【主权项】：
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