[发明专利]一种针对快堆棒束组件耦合传热模型的多孔介质模拟方法有效
| 申请号： | 201911248609.X | 申请日： | 2019-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN111027112B | 公开（公告）日： | 2021-10-19 |
| 发明（设计）人： | 张大林;王心安;王式保;周磊;秋穗正;田文喜;苏光辉 | 申请（专利权）人： | 西安交通大学 |
| 主分类号： | G06F30/10 | 分类号： | G06F30/10;G06F30/20;G06F119/08 |
| 代理公司： | 西安智大知识产权代理事务所 61215 | 代理人： | 何会侠 |
| 地址： | 710049 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种针对快堆棒束组件耦合传热模型的多孔介质模拟方法，包括以下步骤：建立包含组件盒内与盒间的堆芯几何模型，建模时采用六棱柱表示组件盒内；针对堆芯几何模型下端面建立平面拓扑结构，生成全四边形的面网格，其中组件盒内近壁面区域应生成边界层网格；轴向拉伸面网格，形成三维结构化网格模型。将三维网格模型导入CFD求解器，计算盒内网格控制体中心点距壁面的距离，进而判定控制体的属性(纯流体或多孔介质域)。基于棒束结构特征引入分布阻力模型和传质传热模型，并修正纯流体域与多孔介质域相界面处的动量输运。本发明能实现快堆棒束组件的流动传热现象的快速模拟，准确预测组件盒内与盒间的温度分布与传热，有益于全堆芯模拟。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 针对 快堆棒束 组件 耦合 传热 模型 多孔 介质 模拟 方法 | ||
【主权项】：
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