[发明专利]一种具有定位保护结构防辐射的高功率半导体激光焊接装备在审
| 申请号： | 201911245385.7 | 申请日： | 2019-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN110977162A | 公开（公告）日： | 2020-04-10 |
| 发明（设计）人： | 邓凯;李德源;林镇炜 | 申请（专利权）人： | 东莞市翔飞智能装备科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/21 | 分类号： | B23K26/21;B23K26/70 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523808 广东省东莞市松山湖高新技术产*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及一种具有定位保护结构防辐射的高功率半导体激光焊接装备，包括主体和置物口，所述主体的顶端内部安装有定位机构，所述定位机构的外侧开设有置物穿槽，且定位机构的底端衔接有传动螺纹座，所述传动螺纹座的中部穿设有衔接丝杆，所述置物口位于主体的上端，且置物口的内端衔接有组接机构，所述主体的下端安置有底座，本发明的有益效果是：该具有定位保护结构防辐射的高功率半导体激光焊接装备，通过螺纹孔即可将外设如激光焊接机构组接在组接板上，而通过穿透孔则可方便穿接线缆等物品，并可依据组接转轴的旋转，即可来旋转调节组接板，便于将组接板的位置变更，从而来进行使用或存放，同时其使用也具有更好的可控性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 定位 保护 结构 防辐射 功率 半导体 激光 焊接 装备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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