[发明专利]麦克风的SIP模组贴装结构及方法在审
| 申请号： | 201911244929.8 | 申请日： | 2019-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN111107480A | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | 张云倩;王德信;柯于洋;高琳;尹华钢 | 申请（专利权）人： | 青岛歌尔智能传感器有限公司 |
| 主分类号： | H04R31/00 | 分类号： | H04R31/00;H04R1/08 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 王守梅;袁文婷 |
| 地址： | 266100 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明提供一种麦克风的SIP模组贴装结构及方法，麦克风的SIP模组贴装结构包括：基板、贴装在基板上的MEMS麦克风、顶面贴装器件和底面贴装器件；其中，在基板上开设有与MEMS麦克风对应的声孔，MEMS麦克风为下置声孔麦克风；MEMS麦克风与顶面贴装器件通过高温锡膏贴装在基板的顶面；底面贴装器件通过低温锡膏贴装在基板的底面。本发明通过在设置下置声孔麦克风及选用低温锡膏，有效杜绝了贴装过程中锡珠进入声孔的现象，从而提升了产品合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 麦克风 sip 模组 结构 方法 | ||
【主权项】：
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