[发明专利]一种3D打印基板切割装置有效
申请号: | 201911238204.8 | 申请日: | 2019-12-06 |
公开(公告)号: | CN110948566B | 公开(公告)日: | 2021-09-17 |
发明(设计)人: | 吴志华;黄仲佳;周晓宏;罗贤国;张勇;孙文明;赵薇;郑兰斌;王心生;杨军;李思文;宗泽;周翔;吕晨;艾晓蕾 | 申请(专利权)人: | 安徽省春谷3D打印智能装备产业技术研究院有限公司 |
主分类号: | B26D9/00 | 分类号: | B26D9/00;B26F3/04;B26D1/18;B26D7/01 |
代理公司: | 成都华复知识产权代理有限公司 51298 | 代理人: | 任丽娜 |
地址: | 241200 *** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明公开了一种3D打印基板切割装置,包括切割平台,所述切割平台上分别设置有切割组件和两组基板固定平台,两组所述基板固定平台对称设置于切割组件两侧,且基板固定平台一侧设置有裂片组件,所述切割组件包括两组立柱,两组所述立柱顶部固定安装有托板,所述托板内对称设置有两组切割片,所述切割片滑动安装于托板内,且切割片顶部均固定安装有螺套,所述螺套螺纹连接有驱动组件,所述基板固定平台和切割平台之间固定安装有升降电机,所述固定板上表面固定安装有输送平台,所述输送平台两侧对称安装有第一气缸,所述第一气缸的输出轴端固定安装有定位板,使划片工序和裂片工序在同一平台上进行,节约人力。 | ||
搜索关键词: | 一种 打印 切割 装置 | ||
【主权项】:
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