[发明专利]一种改性金葱镭射粉制作工艺在审

专利信息
申请号: 201911229530.2 申请日: 2019-12-04
公开(公告)号: CN111055615A 公开(公告)日: 2020-04-24
发明(设计)人: 魏永建 申请(专利权)人: 中丰田光电科技(珠海)有限公司
主分类号: B44C5/00 分类号: B44C5/00;B05D7/04;B05D7/24;B05D3/02
代理公司: 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 代理人: 郭堃
地址: 519000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种改性金葱镭射粉制作工艺,包括以下步骤a涂布,b膜压,c镀铝,d UV涂布,e分条;其中步骤a将基膜平放在涂布机上进行涂布,涂布机以一定的速率运转,采用150目陶瓷辊进行居中涂布,两边漏涂不超过1.5mm,基膜横向收缩量控制在2mm之内,将一层离型层干涂在基膜上,涂布好一层离型层的基膜经过烘炉进行四节或五节烘干;通过在基膜均价涂布一层离型层,模压机压花金葱镭射粉,镀铝机上镀金属介质,使其具有金属质感,上UV涂布机上调节镭射粉亮度,最后在分条机上用刮刀刮粉,金葱镭射粉和薄膜分离,去掉金葱镭射粉中的薄膜,避免在环境中无法讲解,缩小金葱镭射粉直径到0.01mm,更加细腻,增加镭射金葱粉的亮度,使其效果更佳。
搜索关键词: 一种 改性 镭射 制作 工艺
【主权项】:
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