[发明专利]一种增材制造用基板温度控制装置在审
| 申请号： | 201911228263.7 | 申请日： | 2019-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN110989723A | 公开（公告）日： | 2020-04-10 |
| 发明（设计）人： | 万晓慧;郭德伦;刘颖;陶军 | 申请（专利权）人： | 中国航空制造技术研究院 |
| 主分类号： | G05D23/20 | 分类号： | G05D23/20;G05D23/22;G05D23/27;B23K9/04;B23K9/095 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100024 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及一种增材制造用基板温度控制装置，包括：工作台、基板和设在基板与工作台之间的加热冷却板，加热冷却板内部设有用于基板加热的加热单元和用于基板冷却的冷却单元，加热单元和冷却单元交错分布在基板内部，还包括用于监控基板温度的温度监控单元，所述的加热单元、冷却单元和温度监控单元均与控制箱电连接，一体化基板温度控制装置，实现增材制造前和过程中的加热和冷却需要，为增材制造过程中温度场控制提供硬件支持。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 制造 用基板 温度 控制 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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