[发明专利]风冷模块在审
| 申请号: | 201911225119.8 | 申请日: | 2019-12-04 |
| 公开(公告)号: | CN110996615A | 公开(公告)日: | 2020-04-10 |
| 发明(设计)人: | 麻斌;王少华;刘洋 | 申请(专利权)人: | 华为数字技术(苏州)有限公司 |
| 主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H05K7/02 |
| 代理公司: | 北京龙双利达知识产权代理有限公司 11329 | 代理人: | 王雷;时林 |
| 地址: | 215123 江苏省苏州市苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
| 权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
| 摘要: | 本申请提供了一种风冷模块,包括印制电路板PCB,阻挡装置,固定装置;所述PCB的正面通覆盖有防护层;所述固定装置固定于所述PCB的背面,所述固定装置与所述PCB之间存在缝隙;所述阻挡装置用于阻挡风流过所述缝隙。在PCB一个表面利用防护层进行防护,并利用阻挡装置阻挡PCB的另一个表面与固定装置之间的缝隙,降低了对PCB进行防护的成本。 | ||
| 搜索关键词: | 风冷 模块 | ||
【主权项】:
暂无信息
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