[发明专利]一种用于增强吸附柱导热性能的多孔导热装置及其使用方法在审
| 申请号： | 201911224575.0 | 申请日： | 2019-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN111048217A | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 付小龙;肖成建;杨茂;侯京伟;陈超;赵林杰;冉光明;王和义 | 申请（专利权）人： | 中国工程物理研究院核物理与化学研究所 |
| 主分类号： | G21B1/11 | 分类号： | G21B1/11;G21B1/01;G21B1/00 |
| 代理公司： | 中国工程物理研究院专利中心 51210 | 代理人： | 翟长明;韩志英 |
| 地址： | 621999*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于增强吸附柱导热性能的多孔导热装置及其使用方法，该方案包括有框架体；框架体能够放入吸附柱内；框架体的长度与吸附柱的长度匹配；框架体的截面尺寸与吸附柱的内径匹配；框架体上设置若干个有紧密排布的网格状的孔道结构；孔道结构能够将吸附柱的内部空间隔离成多个独立的子空间。该方案采用带有网格状孔道结构的框架体安装在吸附柱内，将吸附柱的内部空间隔离为多个子空间，再将填料颗粒放入子空间中，能够起到利用框架体对和孔道结构将吸附柱外壁的热量迅速传递至各个子空间中的填料颗粒，解决了吸附柱大柱径导热问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 增强 吸附 导热 性能 多孔 装置 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
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