[发明专利]发光二极管封装件在审
| 申请号： | 201911221434.3 | 申请日： | 2019-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN110993768A | 公开（公告）日： | 2020-04-10 |
| 发明（设计）人： | 崔胜利;房世珉;太世源 | 申请（专利权）人： | 首尔半导体株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L25/075 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 姜长星;刘灿强 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 公开了一种发光二极管封装件。发光二极管封装件包括：引线框架单元；光源单元，设置在所述引线框架单元上；外部框架，设置在所述引线框架单元一侧，其中，所述引线框架单元包括：主体部，具有与所述光源单元接触的第一面、与所述第一面相反的第二面以及连接所述第一面和所述第二面的第三面；第一导电层，设置在所述主体部的所述第一面上；第二导电层，设置在所述主体部的所述第二面上；以及贯通孔，设置在所述第一导电层和所述第二导电层之间，并且贯通所述主体部，其中，所述主体部包括去除所述第二面和所述第三面的一部分而从所述第二面和所述第三面下陷的形状的焊料孔，所述引线框架单元通过设置在所述焊料孔内的焊膏而与所述外部框架连接。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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