[发明专利]一种电解铜箔用添加剂、超低峰值HVLP铜箔及其制备方法在审
| 申请号： | 201911211071.5 | 申请日： | 2019-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN110724979A | 公开（公告）日： | 2020-01-24 |
| 发明（设计）人： | 林家宝 | 申请（专利权）人： | 东强(连州)铜箔有限公司 |
| 主分类号： | C25D1/04 | 分类号： | C25D1/04;C25D3/38 |
| 代理公司： | 11470 北京精金石知识产权代理有限公司 | 代理人： | 宋秀兰 |
| 地址： | 511500 广东省清远市连州*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及电解铜箔技术领域，具体涉及一种电解铜箔用添加剂、超低峰值HVLP铜箔及其制备方法。所述添加剂包括酸铜强走位剂、四氢噻唑硫酮、聚乙烯亚胺烷基盐、聚二硫二丙烷磺酸钠、胶原蛋白、牛皮多肽中的至少四种和氯离子。本发明具有低粗糙度、机械性能优异、抗氧化效果好的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 电解铜箔 添加剂 机械性能 聚二硫二丙烷磺酸钠 四氢噻唑硫酮 聚乙烯亚胺 低粗糙度 胶原蛋白 抗氧化 氯离子 烷基盐 走位剂 多肽 酸铜 铜箔 牛皮 制备 | ||
【主权项】：
1.一种电解铜箔用添加剂，其特征在于，包括酸铜强走位剂、四氢噻唑硫酮、聚乙烯亚胺烷基盐、聚二硫二丙烷磺酸钠、胶原蛋白、牛皮多肽中的至少四种和氯离子。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东强(连州)铜箔有限公司，未经东强(连州)铜箔有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201911211071.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：电铸部件和钟表
- 下一篇：一种不锈钢螺栓局部镀铬方法
