[发明专利]一种电子产品降温罩装置在审
申请号: | 201911207802.9 | 申请日: | 2019-11-30 |
公开(公告)号: | CN110996578A | 公开(公告)日: | 2020-04-10 |
发明(设计)人: | 孙栋 | 申请(专利权)人: | 江苏中润信息工程科技开发有限公司 |
主分类号: | H05K5/02 | 分类号: | H05K5/02;H05K7/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 221000 江苏省徐州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明是一种电子产品降温罩装置,包括装置框架和弧形框架,所述的弧形框架包括硅胶降温层、弧形金属导热片和散热涂层组成,所述的装置框架的内部周表面卡扣连接有耐磨夹层垫,所述的装置框架的上部表面依次固定连接有弧形框架中的硅胶降温层、弧形金属导热片和散热涂层,所述的装置框架的外部表面四周卡扣连接有加强边。 | ||
搜索关键词: | 一种 电子产品 降温 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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