[发明专利]一种PCBA的贴片加工工艺在审
| 申请号： | 201911205118.7 | 申请日： | 2019-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN112888188A | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 张河坪;陈文胜 | 申请（专利权）人： | 深圳市普能达电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/22 | 分类号： | H05K3/22;H05K3/30;H05K3/34 |
| 代理公司： | 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251 | 代理人： | 刘汉民 |
| 地址： | 518104 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCBA的贴片加工工艺，包括以下步骤：S1、一次处理：将待贴片的基板放置在浸泡槽内酸洗，酸洗后喷淋水洗，水洗后采用烘干设备将其烘干处理；S2、锡膏处理：将未开封的锡膏升温‑开罐‑搅拌处理；S3、锡膏印刷：采用丝网印刷机将预先准备好的焊膏漏印到一次处理好的焊盘上，为元器件的焊接做准备；有益效果：本发明贴片加工工艺流程简单易行，避免因锡膏质量对贴片产品的影响，预热区、保温区、回流区、以及冷却区温度、升温速度、时间及降温速度严格控制，能够在预热区对基板和元器件预热达到平衡，提高PCBA的贴片加工效率，通过本加工工艺提高PCBA贴片加工的产品质量，降低次品率和减少材料损耗、成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcba 加工 工艺 | ||
【主权项】：
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