[发明专利]一种锡电镀液及其制备方法和应用有效
| 申请号： | 201911200983.2 | 申请日： | 2019-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN110760902B | 公开（公告）日： | 2022-01-25 |
| 发明（设计）人： | 刘江波;林章清;章晓冬;童茂军;王亚君 | 申请（专利权）人： | 上海天承化学有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/30 | 分类号： | C25D3/30;C25D3/32;C25D7/06 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 巩克栋 |
| 地址： | 201599 上海市金山区金山*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种锡电镀液及其制备方法和应用。所述锡电镀液按质量浓度计包括如下组分：硫酸亚锡10‑50g/L、硫酸50‑200g/L、湿润剂0.05‑5g/L、抗氧化剂0.01‑2g/L和晶粒细化剂0.01‑2g/L；所述锡电镀液的溶剂为水；所述晶体细化剂为黄酮类化合物。本发明所述锡电镀液采用硫酸亚锡为主盐，硫酸作为电解质增加导电性，并添加润湿剂、抗氧化剂和晶粒细化剂，各组分相互配合，起到协同作用，从而在达到同样镀层厚度的情况下，使生产效率得到大幅提升，并节约锡源；同时还能够提高镀锡层致密性，使镀锡层具有较好的碱性抗蚀能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电镀 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
1.一种锡电镀液，其特征在于，所述锡电镀液按质量浓度计包括如下组分：/n
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