[发明专利]一种提高激光加工圆形件利用率的方法及装置在审

专利信息
申请号: 201911193843.7 申请日: 2019-11-28
公开(公告)号: CN110732788A 公开(公告)日: 2020-01-31
发明(设计)人: 邓超;郭伟建;邓舟泰;杨盛林;曾楷滨;赵剑;陈焱;高云峰 申请(专利权)人: 大族激光科技产业集团股份有限公司;大族激光智能装备集团有限公司
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38;B23K26/073;B23K26/70
代理公司: 44360 深圳市道臻知识产权代理有限公司 代理人: 陈琳
地址: 518000 广东*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及一种提高激光加工圆形件利用率的方法及装置,包括以下步骤:将若干半径相同的圆形件沿卷料的长度方向排列;根据圆形件的半径R和切割余量H,确定相邻两个圆形件的圆心距离D=2R+H,其中,切割余量H大于或等于激光光斑的直径。通过用卷料代替单张板,能有效避免出现空缺,提高卷料的利用率。根据背景技术的描述可知,由于相邻两个圆形件的圆心距离D=2R+H,因此比现有的圆心距离缩短了一个切割余量H,使得相邻两个圆形件靠的更近,减小废料类似三角形的面积,从而大大提高了卷料加工圆形件的利用率。
搜索关键词: 圆形件 卷料 切割余量 圆心距离 长度方向排列 激光光斑 激光加工 单张板 减小 空缺 加工
【主权项】:
1.一种提高激光加工圆形件利用率的方法,其特征在于,包括以下步骤:/n将若干半径相同的圆形件沿卷料的长度方向排列;/n根据圆形件的半径R和切割余量H,确定相邻两个圆形件的圆心距离D=2R+H,其中,切割余量H大于或等于激光光斑的直径。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于大族激光科技产业集团股份有限公司;大族激光智能装备集团有限公司,未经大族激光科技产业集团股份有限公司;大族激光智能装备集团有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201911193843.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top