[发明专利]一种自动卡点安装一体机在审
申请号: | 201911187863.3 | 申请日: | 2019-11-28 |
公开(公告)号: | CN110808224A | 公开(公告)日: | 2020-02-18 |
发明(设计)人: | 余波;郑方渊;张华;冯晓倩 | 申请(专利权)人: | 上海弘竣新能源材料有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201708 上海市青浦区华*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明属于机械设备技术领域,具体公开了一种自动卡点安装一体机,包括机柜、框架、上料装置、产品固定板、石墨舟片、立柱、取料装置、压料装置和控制面板,所述机柜两侧后端对称设置有上料装置,所述机柜上设置有框架,所述机柜上设置有产品固定板,所述产品固定板上放置有石墨舟片,所述机柜两端对称设置有立柱,所述立柱上设置有压料装置,所述压料装置通过取料装置安装在立柱上,所述取料装置对称设置在立柱后端,所述控制面板设置在机柜上,所述上料装置、取料装置和压料装置与控制面板电性连接。本发明能够自动进行卡点安装,加快安装效率,节省人力,本发明结构简单,操作方便,实用性强。 | ||
搜索关键词: | 一种 自动 安装 一体机 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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