[发明专利]检查装置、维护方法和记录有程序的记录介质有效
| 申请号： | 201911183136.X | 申请日： | 2019-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN111243987B | 公开（公告）日： | 2023-06-09 |
| 发明（设计）人： | 小泽友和 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开涉及一种检查装置、维护方法和记录有程序的记录介质。检查装置具有：显示设备，其显示用于操作检查装置的画面；维护控制设备，其进行用于维护与检查室相关联的机构的维护处理；显示控制设备，其使显示设备显示接受用于进行维护处理的操作的维护画面；连接设备，其使检查装置与外部装置连接；以及排他控制设备，其进行禁止针对同一机构的检查处理或维护处理的竞争的排他控制，显示控制设备使与连接设备连接的外部装置显示维护画面，维护控制设备根据针对显示于外部装置的维护画面进行的操作来进行维护处理，排他控制设备在针对一个机构进行维护处理时，只使来自显示于外部装置的维护画面或显示于显示设备的画面中的任一方的操作有效。 | ||
| 搜索关键词： | 检查 装置 维护 方法 记录 程序 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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