[发明专利]导电性薄膜和其图案化方法在审
申请号: | 201911181999.3 | 申请日: | 2019-11-27 |
公开(公告)号: | CN111240507A | 公开(公告)日: | 2020-06-05 |
发明(设计)人: | 片山隆平;松本圭祐;安藤豪彦 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | G06F3/041 | 分类号: | G06F3/041 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及导电性薄膜和其图案化方法。提供:铜层的稳定性优异、且能容易地将铜层进行图案化、能抑制透明导电层内的金属层的损伤的导电性薄膜和其图案化方法。导电性薄膜(1)具备:透明基材(2);透明导电层(3),其配置于透明基材(2)的上侧,且依次具备第1无机氧化物层(6)、金属层(7)和第2无机氧化物层(8);铜层(4),其配置于透明导电层(3)的上侧;和,铜的氧化物层(5),其配置于铜层(4)的上侧。 | ||
搜索关键词: | 导电性 薄膜 图案 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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