[发明专利]存储器、存储器的衬底结构及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201911175485.7 申请日: 2019-11-26
公开(公告)号: CN112864152B 公开(公告)日: 2022-06-24
发明(设计)人: 周震 申请(专利权)人: 长鑫存储技术有限公司
主分类号: H01L27/108 分类号: H01L27/108;H01L27/02
代理公司: 北京律智知识产权代理有限公司 11438 代理人: 王辉;阚梓瑄
地址: 230000 安徽省合肥市*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 本公开提供一种存储器、存储器的衬底结构及存储器的衬底结构的制备方法。该制备方法包括:提供衬底;在衬底上形成包括多个间隔分布的条状图形的第一掩膜层,各条状图形均沿着同一方向延伸;形成覆盖第一掩膜层的第一介质层;在第一介质层上形成多个间隔分布的牺牲部,各牺牲部均覆盖于条状图形;向牺牲部之间的间隙填充第二介质;去除各牺牲部,并保留间隙内的第二介质,以形成第二掩膜层,第二掩膜层对应于各牺牲部的区域均形成暴露条状图形的通孔图形;以第一掩膜层和第二掩膜层为掩膜,逐层刻蚀至衬底内,以形成多个阵列排布的有源区。本公开能够方便地形成多个呈阵列排布的有源区。
搜索关键词: 存储器 衬底 结构 及其 制备 方法
【主权项】:
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