[发明专利]存储器、存储器的衬底结构及其制备方法有效
申请号: | 201911175485.7 | 申请日: | 2019-11-26 |
公开(公告)号: | CN112864152B | 公开(公告)日: | 2022-06-24 |
发明(设计)人: | 周震 | 申请(专利权)人: | 长鑫存储技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/108 | 分类号: | H01L27/108;H01L27/02 |
代理公司: | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人: | 王辉;阚梓瑄 |
地址: | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本公开提供一种存储器、存储器的衬底结构及存储器的衬底结构的制备方法。该制备方法包括:提供衬底;在衬底上形成包括多个间隔分布的条状图形的第一掩膜层,各条状图形均沿着同一方向延伸;形成覆盖第一掩膜层的第一介质层;在第一介质层上形成多个间隔分布的牺牲部,各牺牲部均覆盖于条状图形;向牺牲部之间的间隙填充第二介质;去除各牺牲部,并保留间隙内的第二介质,以形成第二掩膜层,第二掩膜层对应于各牺牲部的区域均形成暴露条状图形的通孔图形;以第一掩膜层和第二掩膜层为掩膜,逐层刻蚀至衬底内,以形成多个阵列排布的有源区。本公开能够方便地形成多个呈阵列排布的有源区。 | ||
搜索关键词: | 存储器 衬底 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的