[发明专利]DLC涂层构件的表面处理方法有效

专利信息
申请号: 201911173565.9 申请日: 2019-11-26
公开(公告)号: CN111660206B 公开(公告)日: 2022-04-29
发明(设计)人: 间瀬恵二;石桥正三;近藤祐介 申请(专利权)人: 株式会社不二制作所
主分类号: B24C1/00 分类号: B24C1/00;B24C1/10;C23C14/58;C23C14/06;C23C16/56;C23C16/26
代理公司: 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 代理人: 瓮芳;陈桂香
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及DLC涂层构件的表面处理方法,该方法包括:将DLC涂层构件当作处理对象,所述DLC涂层构件具有涂在基材表面上的DLC膜;以0.01MPa~0.7MPa的喷射压力,将中位直径为1μm~20μm且穿过空气的下落时间不小于10s/m的大致球形的喷射颗粒喷射到所述构件的所述膜的表面上;以及在不露出所述基材的情况下,在所述膜的所述表面上形成凹坑,使得所述凹坑的总投影面积不小于处理区域的50%,并且使得所述DLC膜的所述表面被加工成算术平均高度(Sa)为0.01μm~0.1μm并且纹理纵横比(Str)不小于0.4。
搜索关键词: dlc 涂层 构件 表面 处理 方法
【主权项】:
暂无信息
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