[发明专利]具有集成的MOS选通的二极管或肖特基二极管的半导体器件在审

专利信息
申请号: 201911173312.1 申请日: 2019-11-26
公开(公告)号: CN111223857A 公开(公告)日: 2020-06-02
发明(设计)人: 刘坚;高琰 申请(专利权)人: 英飞凌科技奥地利有限公司
主分类号: H01L27/06 分类号: H01L27/06
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 刘书航;申屠伟进
地址: 奥地利*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 公开了具有集成的MOS选通的二极管或肖特基二极管的半导体器件。半导体器件包括半导体衬底以及多个晶体管单元。每个晶体管单元包括:栅极沟槽结构,形成在半导体衬底中并且围绕晶体管单元;针形场电极沟槽结构,形成在半导体衬底中并且向内与栅极沟槽结构分隔开;第一导电类型的源极区,形成在相邻于栅极沟槽结构的半导体衬底中;与第一导电类型相反的第二导电类型的体区,形成在源极区下方的半导体衬底中;以及第一导电类型的漂移区带,形成在体区下方的半导体衬底中。半导体器件进一步包括多个MOS选通的二极管或肖特基二极管,每个二极管形成在四个相邻的晶体管单元的交叉处的半导体衬底中。还描述了对应的制造方法。
搜索关键词: 具有 集成 mos 二极管 肖特基 半导体器件
【主权项】:
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