[发明专利]一种芯片装载机构及芯片研抛系统有效
| 申请号： | 201911171194.0 | 申请日： | 2019-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN110842766B | 公开（公告）日： | 2022-07-12 |
| 发明（设计）人： | 张文斌;李恺;衣忠波;白阳 | 申请（专利权）人： | 北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所） |
| 主分类号： | B24B37/27 | 分类号： | B24B37/27;B24B27/00 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 王焕 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片装载机构及芯片研抛系统，涉及芯片研抛技术领域。该芯片装载机构包括装载件及磁吸件，装载件的一侧凹设有多个用于容置芯片的定位孔，磁吸件与装载件上远离定位孔的一侧选择性接触，以承载装载件，磁吸件用于选择性吸附装载件。本发明提供的芯片装载机构能够简化批量芯片的装载过程，节约成本，且不影响芯片研抛精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 装载 机构 系统 | ||
【主权项】：
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