[发明专利]一种铜系靶材和背板焊接方法在审
| 申请号： | 201911164944.1 | 申请日： | 2019-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN111015090A | 公开（公告）日： | 2020-04-17 |
| 发明（设计）人： | 郭姗姗;曾浩;蒋媛媛;滕海涛;李勇军;王宇;薛宏宇;管丽梅 | 申请（专利权）人： | 有研亿金新材料有限公司 |
| 主分类号： | B23P15/00 | 分类号： | B23P15/00;B23K28/02;B23K103/18 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 黄家俊 |
| 地址： | 102200*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了属于金属材料加工和微电子材料制造技术领域的一种铜系靶材和背板焊接方法，步骤包括：对加厚的高纯铜系靶材靶面和高强度合金背板进行机加工，然后对靶材靶面和合金背板的焊接界面侧面采用真空电子束封焊，底面采用扩散焊接，实现靶面和背板的可靠连接，需要对机加工后的合金背板进行表面处理和离子清洗；并且在合金背板的整个焊接界面均匀的添加中间层；所述铜系靶材和背板焊接界面是在合适的扩散焊接工艺参数和焊接结构的基础上研究焊接界面对铜系靶材和背板的焊接性能的影响，对获得焊合率≥99％，焊接强度≥80MPa的铜系靶面和背板的可靠连接的靶材，具有显著的经济和技术效益。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铜系靶材 背板 焊接 方法 | ||
【主权项】：
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