[发明专利]具有电磁防护功能的SiP模块及其制造方法在审
| 申请号： | 201911145791.6 | 申请日： | 2019-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN112825317A | 公开（公告）日： | 2021-05-21 |
| 发明（设计）人： | 陈伟翔;刘祐成;高合助;李昀聪 | 申请（专利权）人： | 环旭电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/31;H01L25/00;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海音科专利商标代理有限公司 31267 | 代理人： | 刘香兰 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区张*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明描述了一种具有电磁防护功能的SiP模块的结构及其制造方法，该SiP模块包含有系统级封装体、两个电磁防护层以及电磁波吸波层；其中，上述系统级封装体包含有基板、两组高频电子元件以及封胶，两组高频电子元件相间隔地设置于基板上并且被封胶包覆；上述两层电磁防护层在同一平面上相间隔地设置于封胶上，且由金属材料制成，电磁波吸波层设置于上述两层电磁防护层之间并能吸收电磁波；通过上述SiP模块的设计，可有效地降低SiP模块内部以及外部环境的电磁干扰。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 电磁 防护 功能 sip 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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