[发明专利]电子元件制作工艺及基于厚铜陶瓷基板的电子元件在审
申请号: | 201911145215.1 | 申请日: | 2019-11-21 |
公开(公告)号: | CN110708885A | 公开(公告)日: | 2020-01-17 |
发明(设计)人: | 邹时月 | 申请(专利权)人: | 邹时月 |
主分类号: | H05K3/36 | 分类号: | H05K3/36;H05K1/02;H05K1/14;H05K3/00;H05K1/03 |
代理公司: | 44632 深圳倚智知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 霍如肖 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及一种电子元件的制作工艺,陶瓷基板上通过蚀刻工艺制作铜垫卡槽和卡接铜柱,在柔性基板上焊接硅芯片;柔性基板的厚度方向上设置有3个以上的卡接孔,陶瓷基板上设置有3个以上的卡接铜柱,卡接铜柱的直径为卡接孔的孔径的95%~99%,卡接铜柱与卡接孔装配,散热铜垫位于铜垫卡槽内,散热铜垫的周侧及底部与铜垫卡槽之间设置有3~20μm的间隙;通过镀铜工艺,填充散热铜垫的周侧及底部与铜垫卡槽之间的间隙,同时填充卡接铜柱与卡接孔之间的间隙,实现柔性基板与陶瓷基板的装配,柔性基板充当中介,利用电镀铜工艺实现芯片与陶瓷基板的散热铜垫卡槽一体化连接,能够大大提高散热效率。 | ||
搜索关键词: | 铜垫 卡槽 铜柱 柔性基板 陶瓷基板 散热 卡接 卡接孔 填充 装配 电镀铜工艺 一体化连接 硅芯片 散热效率 蚀刻工艺 制作工艺 镀铜 接孔 焊接 芯片 中介 制作 | ||
【主权项】:
1.一种电子元件的制作工艺,其特征在于,包括:/nA.在陶瓷基板(2)上通过蚀刻工艺制作铜垫卡槽(21)和卡接铜柱(22),在柔性基板(3)上焊接硅芯片(1);/n所述柔性基板(3)的厚度方向上设置有3个以上的卡接孔(32),所述陶瓷基板(2)上设置有3个以上的卡接铜柱(22),所述卡接铜柱(22)的直径为所述卡接孔(32)的孔径的95%~99%,所述卡接铜柱(22)与所述卡接孔(32)装配,所述散热铜垫(31)位于所述铜垫卡槽(21)内,所述散热铜垫(31)的周侧及底部与所述铜垫卡槽(21)之间设置有3~20μm的间隙;/nB.通过镀铜工艺,填充所述散热铜垫(31)的周侧及底部与所述铜垫卡槽(21)之间的间隙,同时填充卡接铜柱(22)与所述卡接孔(32)之间的间隙。/n
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