[发明专利]一种定向修补结构缺陷的导热填料、制备方法及复合含能材料有效

专利信息
申请号: 201911144011.6 申请日: 2019-11-20
公开(公告)号: CN110845282B 公开(公告)日: 2021-04-02
发明(设计)人: 何冠松;孟力;孙银双;田新;戴宇;王鹏 申请(专利权)人: 中国工程物理研究院化工材料研究所
主分类号: C06B23/00 分类号: C06B23/00;C06B25/34
代理公司: 四川省成都市天策商标专利事务所 51213 代理人: 胡慧东
地址: 621000*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种定向修补结构缺陷的导热填料、制备方法及复合含能材料,所述定向修补结构缺陷的导热填料总重量为100%计,包括50%~90%的导热填料,10%~50%的高导热纳米金属颗粒,纳米金属颗粒选择性镶嵌在导热填料的结构缺陷处。还原的高导热纳米金属颗粒有选择性镶嵌在碳纳米材料缺陷处,进行缺陷修补和结构补强,可增强导热填料的本征热导率。本发明操作步骤简单,具有针对性修补导热填料结构缺陷的技术优势和普适性,易于实现和放大,将修补后的导热填料应用到复合含能材料中,可明显进一步提升材料的热导率,具有重要的推广和应用前景。
搜索关键词: 一种 定向 修补 结构 缺陷 导热 填料 制备 方法 复合 材料
【主权项】:
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