[发明专利]一种电子束焊接装置及焊接方法在审
| 申请号： | 201911142970.4 | 申请日： | 2019-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN110773858A | 公开（公告）日： | 2020-02-11 |
| 发明（设计）人： | 刘运强;叶东;李天明;郑利华 | 申请（专利权）人： | 桂林航天工业学院 |
| 主分类号： | B23K15/06 | 分类号： | B23K15/06 |
| 代理公司： | 45125 南宁市吉昌知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 林鹏 |
| 地址： | 541004 广西*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本发明涉及焊接技术领域，尤其为一种电子束焊接装置及焊接方法，包括电子束焊接装置主体，所述电子束焊接装置主体包括束流发生级腔室、束流调整聚焦级腔室和真空工作室，所述束流发生级腔室的上侧中间处设置有高压电源，校正腔的内部上侧设置有象散校正，所述校正腔的内部并且位于象散校正的下侧设置有聚焦线圈，所述校正腔的内部并且位于聚焦线圈的下侧设置有偏转线圈，通过电场、磁场对电子束可作快速而精确的控制,可以焊接内部需保持真空度的密封件,焊接靠近热敏元件的焊件，焊接形状复杂而且精密的零部件,可以同时施焊具有两层或多层接头的焊件。 | ||
| 搜索关键词： | 电子束焊接装置 焊接 腔室 束流 校正 聚焦线圈 象散校正 焊件 电子束 焊接技术领域 真空工作室 电场 高压电源 偏转线圈 热敏元件 形状复杂 侧中间 密封件 多层 两层 磁场 精密 零部件 聚焦 | ||
【主权项】：
1.一种电子束焊接装置，包括电子束焊接装置主体(1)，其特征在于：所述电子束焊接装置主体(1)包括束流发生级腔室(2)、束流调整聚焦级腔室(3)和真空工作室(4)，所述束流发生级腔室(2)的上侧中间处设置有高压电源(5)，所述高压电源(5)的下侧设置有控制电极(6)，所述高压电源(5)的下侧并且位于控制电极(6)的内部设置有阴极(7)，所述束流发生级腔室(2)的下侧中间处设置有阳极(8)，所述束流调整聚焦级腔室(3)的内部上侧对称设置有调整线圈(9)，所述束流调整聚焦级腔室(3)的左侧中间处设置有阀门(10)，所述束流调整聚焦级腔室(3)的左下侧设置有光学观察通道(11)，所述束流调整聚焦级腔室(3)的内部下侧设置有反光镜片(12)，所述束流调整聚焦级腔室(3)的下侧两端设置校正腔(13)，所述真空工作室(4)的右侧中间处开设有真空工作室抽真空口(20)。/n
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