[发明专利]一种低介电损耗的树脂基复合材料及其制备方法和应用有效
| 申请号： | 201911139152.9 | 申请日： | 2019-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN110819023B | 公开（公告）日： | 2021-01-19 |
| 发明（设计）人： | 王淑娟;井新利;张晓婷;王斌;蒋子康 | 申请（专利权）人： | 西安交通大学 |
| 主分类号： | C08L25/14 | 分类号： | C08L25/14;C08L61/06;C08L63/00;C08L61/34;C08K5/55;C08J3/24 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 孟大帅 |
| 地址： | 710049 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低介电损耗的树脂基复合材料及其制备方法和应用，包括：采用芳基硼酸类化合物和端基带有活性氢的含氮邻羟基化合物在室温下反应，再通过减压蒸馏、萃取后得到含有活泼氢的氮配位的环状硼酸酯化合物；将含有活泼氢的氮配位环状硼酸酯化合物与异氰酸酯类化合物反应，得到含氮配位环状硼酸酯的端异氰酸酯预聚物；将制备的含氮配位环状硼酸酯的端异氰酸酯预聚物用于交联含羟基结构单元的聚苯乙烯、酚醛树脂、环氧树脂或苯并噁嗪树脂，完成低介电损耗的树脂基复合材料的制备。本发明的树脂基复合材料具有较低的介电损耗；且能够实现其循环回收再利用，可大大地减少环境污染和资源浪费。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低介电 损耗 树脂 复合材料 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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