[发明专利]一种高显指高光效封装体在审
| 申请号： | 201911139025.9 | 申请日： | 2019-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN111192868A | 公开（公告）日： | 2020-05-22 |
| 发明（设计）人： | 姜海涛;王书昶;孙智江;吴陆;周鹏 | 申请（专利权）人： | 海迪科（南通）光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/54 |
| 代理公司： | 北京一格知识产权代理事务所(普通合伙) 11316 | 代理人： | 滑春生 |
| 地址： | 226500 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高显指高光效封装体，包括一支撑件，所述支撑件上设置有第一LED芯片和第二LED芯片；在所述第二LED芯片的表面中至少顶面设置有红色荧光粉胶体层，形成封装体A；在所述第一LED芯片和封装体A外设置有不含红色荧光粉的短波长荧光粉胶体层，形成整体封装体。本发明的优点在于：本发明高显指高光效封装体，采用多个不同波长的芯片激发可以兼顾到不同荧光粉的激发波长。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高显指高光效 封装 | ||
【主权项】：
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