[发明专利]一种用于双面电路板生产的自动开料及修整设备在审
| 申请号： | 201911137494.7 | 申请日： | 2019-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN111037627A | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 苏惠武;张惠琳;赖剑锋 | 申请（专利权）人： | 江西福昌发电路科技有限公司;信丰福昌发电子有限公司 |
| 主分类号： | B26D1/18 | 分类号： | B26D1/18;B26D7/02;B26D7/06;B26D7/27;B24B9/00;B26F1/38;H05K3/00 |
| 代理公司： | 赣州智府晟泽知识产权代理事务所(普通合伙) 36128 | 代理人： | 姜建华 |
| 地址： | 341699 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明本发明涉及电路板开料及修整技术领域，具体涉及一种用于双面电路板生产的自动开料及修整设备，包括切割定位机构、移料定位机构和修整机构，所述切割定位机构包括切割定位台，切割定位台的上方设有两个第一夹板，切割定位台的底部设有相向运动组件，切割定位台的上方还设有顶部定位组件，切割定位台的一端有倒U型支架，倒U型支架的内部上端设有切割机，移料定位机构包括移料台和移料板，移料台的内部设有移动组件，修整机构包括修整支架，修整支架的顶部设有磨边组件，修整支架的下方设有四个冲角组件，该设备能够将不同尺寸的电路板进行精确切割，并且能够将切割后的电路板自动进行冲角和磨边，提高设备的通用性和生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 双面 电路板 生产 自动 料及 修整 设备 | ||
【主权项】：
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