[发明专利]一种在多孔基材上制备大面积无裂纹厚膜光子晶体的方法有效
| 申请号： | 201911135116.5 | 申请日： | 2019-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN110983424B | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 胡晓斌;蔡子贺;林升炫;肖佳佳 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学 |
| 主分类号： | C30B7/04 | 分类号： | C30B7/04;C30B7/06;C30B29/64;C30B29/18;C30B29/54 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 陈亮 |
| 地址： | 200240 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： |
本发明涉及一种在多孔基材上制备大面积无裂纹厚膜光子晶体的方法，采用多种多孔基材，置于由单分散微球配成的悬浊液中，利用垂直沉降自组装的方法，随着溶剂挥发，使单分散微球在基材的孔洞中排列成光子晶体结构。与现有技术相比，本发明通过改变基材的厚度和悬浊液的浓度，实现了厚度从20μm‑650μm的光子晶体的制备，还通过调整基材的面积，实现了面积从0.1cm |
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| 搜索关键词： | 一种 多孔 基材 制备 大面积 裂纹 光子 晶体 方法 | ||
【主权项】：
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