[发明专利]一种基于阶梯镀金插头式PCB电路板的分段制板方法有效
| 申请号： | 201911132185.0 | 申请日： | 2019-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN110933872B | 公开（公告）日： | 2021-09-21 |
| 发明（设计）人： | 兰富民;麦美环;巩杰;王平 | 申请（专利权）人： | 广州广合科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K3/06;H05K3/28 |
| 代理公司： | 广州市时代知识产权代理事务所(普通合伙) 44438 | 代理人： | 卢浩 |
| 地址： | 510730 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种基于阶梯镀金插头式PCB电路板的分段制板方法，包括如下步骤：选用有插头的子板，在镀金引线或插头分段位置做选择湿膜；对子板的插头通过镀金引线作为媒介进行镀金工艺处理；将S1步骤中制作的湿膜褪除；将S2步骤中的镀金引线通过蚀刻去除；在镀金插头的图形上粘贴保护胶带，并用镭射切割胶带，去除多余部分；将S5步骤中粘贴保护胶带的子板进行棕化处理，并按照板材参数进行压合，得到压合板；对S6步骤中得到的压合板进行表面处理工艺；通过盲锣露出阶梯位置的镀金插头；揭掉镀金插头表面的保护胶带，得到表面洁净的镀金插头。通过PI胶带，将镀金插头进行预保护，达到镀金插头与后续压合过程中的PP及其他种类介质不接触的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 阶梯 镀金 头式 pcb 电路板 分段 方法 | ||
【主权项】：
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