[发明专利]密封环安装治具及安装方法有效
| 申请号： | 201911127067.0 | 申请日： | 2019-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN110970328B | 公开（公告）日： | 2022-06-07 |
| 发明（设计）人： | 马晓;高耀栋 | 申请（专利权）人： | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京汉之知识产权代理事务所(普通合伙) 11479 | 代理人： | 陈敏 |
| 地址： | 430074 湖北省武汉市洪山区东*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种密封环安装治具及安装方法，用于将第一密封环和第二密封环通过各自的安装面相互贴合安装，密封环安装治具包括：第一压合件，其具有第一压合面，第一压合面用于贴合固定第一密封环上远离其安装面的表面；第二压合件，其具有第二压合面，第二压合面用于贴合固定第二密封环上远离其安装面的表面；连接固定件，其用于连接并固定第一压合件和第二压合件，使第一压合面和第二压合面相对设置，且第一密封环与第二密封环相互贴合。本发明采用第一压合件和第二压合件分别固定第一密封环与第二密封环，使第一密封环与第二密封环贴合固定，改善了密封环安装过程中受力的均匀性，提升了密封环的密封性能，并节省了维护的时间及人力成本。 | ||
| 搜索关键词： | 密封 安装 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
