[发明专利]一种利用合金相变校准MOCVD设备温度的装置及方法有效
| 申请号： | 201911124525.5 | 申请日： | 2019-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN111006768B | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 朱明星;李华;周少将;王伟明 | 申请（专利权）人： | 江苏宜兴德融科技有限公司 |
| 主分类号： | G01J5/00 | 分类号： | G01J5/00;C23C16/52 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 任岩 |
| 地址： | 214213 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本公开提供了一种利用合金相变校准MOCVD设备温度的装置，包括：校温片，所述校温片包括相变材料层，所述相变材料层具有预定的相变温度点，所述校温片设置于MOCVD设备的样品处，通过相变材料层发生相变反应时校温片表面激光反射率突变来获得样品处的真实温度。本公开可在没有黑体炉及被测材料发射率参数未知情况下，对红外测温曲线进行校正，解决了MOCVD系统中红外测温曲线偏离真实样品温度的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 利用 合金 相变 校准 mocvd 设备 温度 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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