[发明专利]一种物联网物料追踪用射频标签在审
| 申请号： | 201911116358.X | 申请日： | 2019-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN110751254A | 公开（公告）日： | 2020-02-04 |
| 发明（设计）人： | 沈晔;郑广成;苏立祥 | 申请（专利权）人： | 苏州菱慧电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 32312 苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人： | 王晓玲 |
| 地址： | 215400 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种物联网物料追踪用射频标签，包括基材层、射频天线和射频芯片；射频天线包括位于中间位置的耦合天线，所述耦合天线成中间具有开口的“凹”字型，耦合天线的下端延伸形成左、右天线，左、右天线皆包括从内到外延伸且从一端到另一端延伸折返的折返段，折返段的外侧先向外延伸再向上延伸形成天线区，天线区再向内侧延伸形成平直的平直段；耦合天线的开口处且位于耦合天线的内部具有两方形金属片，射频芯片的上方设有一大圆片，且下方设有一小圆片。本发明通过对射频天线的改进，在标签长度合适的情况下，提高标签的使用范围和精度；且能提高芯片绑定时的精度。 | ||
| 搜索关键词： | 耦合天线 射频天线 延伸 射频芯片 天线区 折返段 圆片 天线 标签 方形金属片 射频标签 向上延伸 基材层 开口处 平直段 物联网 折返 平直 下端 字型 开口 芯片 追踪 改进 | ||
【主权项】：
1.一种物联网物料追踪用射频标签，其特征在于：包括基材层(1)、设于基材层的射频天线和与所述射频天线连接的射频芯片(3)；/n所述射频天线包括位于中间位置的耦合天线(21)，所述耦合天线成中间具有开口的“凹”字型，所述开口的两侧分别为左引脚(211)和右引脚(212)；/n所述耦合天线的下端且左侧向左延伸形成左天线(23)，所述耦合天线的下端且右侧向右延伸形成右天线(24)，所述左天线和所述右天线对称设置；所述左天线和所述右天线皆包括从内到外延伸且从一端到另一端延伸折返的折返段，每一折返段皆包括两个第一折返部(241)和四个第二折返部(242)，所述第一折返部的高度(H1)为8.45±0.1mm，所述第二折返部的高度(H2)为9.50±0.1mm，且所述第一折返部和所述第二折返部之间的高度差(ΔH)为第一折返部高度的10-13％，所述第一折返部和所述第二折返部的宽度(W1)均为1.50±0.1mm，所述折返段的外侧先向外延伸再向上延伸形成天线区(243)，所述天线区再向内侧延伸形成平直的平直段(244)；/n每一所述天线区的面积皆为43.25-44.56mm
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州菱慧电子科技有限公司，未经苏州菱慧电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201911116358.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
