[发明专利]一种共烧结构的电涡流式高温转速传感器用敏感探头及制备方法在审
| 申请号： | 201911102963.1 | 申请日： | 2019-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN110632338A | 公开（公告）日： | 2019-12-31 |
| 发明（设计）人： | 文吉延;刘玺;程振乾;刘洋;周明军;金鹏飞;王永刚;杨永超 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十九研究所 |
| 主分类号： | G01P3/49 | 分类号： | G01P3/49 |
| 代理公司： | 23109 哈尔滨市松花江专利商标事务所 | 代理人： | 岳泉清 |
| 地址： | 150001 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙;23 |
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| 摘要： | 一种共烧结构的电涡流式高温转速传感器用敏感探头及制备方法，涉及一种高温转速传感器用敏感探头。目的是解决电涡流式转速传感器温度范围窄、探头尺寸大、电涡流场一致性差和可靠性低的问题。敏感探头由陶瓷基板、敏感线圈、线圈保护层、信号引出线、焊盘保护层和焊盘构成。制备：氧化铝生瓷带冲孔并印刷成线圈图形，叠放得到平面线圈生坯块或多层线圈生坯块；在氧化铝生瓷带表面涂覆保护层浆料，进行排胶和一次高温烧结，金属信号引出线和焊盘封接，进行二次高温烧结；封接处覆盖玻璃浆料，进行三次高温烧结，形成焊盘保护层。敏感探头具有高温下可靠性高，一致性好，微型化，耐振动性能高，耐温度冲击性能好等优点。本发明适用于制备敏感探头。 | ||
| 搜索关键词： | 敏感探头 转速传感器 烧结 次高温 制备 焊盘保护层 电涡流式 生瓷带 氧化铝 封接 焊盘 浆料 生坯 微型化 耐振动性能 线圈保护层 信号引出线 表面涂覆 多层线圈 覆盖玻璃 金属信号 敏感线圈 平面线圈 陶瓷基板 温度冲击 线圈图形 一致性好 保护层 电涡流 引出线 冲孔 叠放 共烧 排胶 探头 印刷 | ||
【主权项】：
1.一种共烧结构的电涡流式高温转速传感器用敏感探头，其特征在于：该敏感探头为平面线圈探头或多层线圈探头；平面线圈探头或多层线圈探头由陶瓷基板(1)、敏感线圈(2)、线圈保护层(3)、信号引出线(4)、焊盘保护层(5)和焊盘(6)构成；敏感探头为平面线圈探头或多层线圈探头；/n所述平面线圈探头中：陶瓷基板(1)的表面设置有敏感线圈(2)，陶瓷基板(1)上敏感线圈(2)的两个端头处分别设置有垂直于陶瓷基板(1)主体表面的通孔，通孔内设置有圆柱形的焊盘(6)，敏感线圈(2)的两个端头分别与焊盘(6)的侧壁固接；焊盘(6)上端探出至陶瓷基板(1)上表面，焊盘(6)的上端与信号引出线(4)一端固接，敏感线圈(2)上包覆有线圈保护层(3)，焊盘(6)的上端与信号引出线(4)连接处覆盖有焊盘保护层(5)；/n所述多层线圈探头中：陶瓷基板(1)的表面设置有敏感线圈(2)、且陶瓷基板(1)的内部设置有多个敏感线圈(2)，陶瓷基板(1)的表面与内部的敏感线圈(2)相互平行，陶瓷基板(1)的表面上的敏感线圈(2)的两个端头处分别设置有垂直于陶瓷基板(1)主体表面的通孔，通孔内设置有圆柱形的焊盘(6)，陶瓷基板(1)的内部和陶瓷基板(1)表面的敏感线圈(2)的两个端头分别与焊盘(6)的侧壁固接；焊盘(6)上端探出至陶瓷基板(1)上表面，焊盘(6)的上端与信号引出线(4)一端固接，最外层敏感线圈(2)上包覆有线圈保护层(3)，焊盘(6)的上端与信号引出线(4)连接处覆盖有焊盘保护层(5)。/n
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