[发明专利]介质波导双工器公共端口的结构有效

专利信息
申请号: 201911101837.4 申请日: 2019-11-12
公开(公告)号: CN110797621B 公开(公告)日: 2022-03-11
发明(设计)人: 章博;段宗金 申请(专利权)人: 深圳国人科技股份有限公司
主分类号: H01P5/16 分类号: H01P5/16;H01P1/20
代理公司: 深圳市盈方知识产权事务所(普通合伙) 44303 代理人: 周才淇;黄蕴丽
地址: 518000 广东省深圳市坪山区龙*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种介质波导双工器公共端口的结构,包括TX介质端口腔、RX介质端口腔及连接在TX介质端口腔和RX介质端口腔之间的公共介质端口腔,所述TX介质端口腔、RX介质端口腔与所述公共介质端口腔之间分别通过第一耦合窗口、第二耦合窗口进行能量的耦合,所述公共介质端口腔设有匹配槽,所述匹配槽的内表面设有金属屏蔽层。本发明可提高公共介质端口腔与TX介质端口腔、RX介质端口腔之间的匹配度,降低相互之间的干扰,提高隔离度。
搜索关键词: 介质波导 双工器 公共 端口 结构
【主权项】:
1.一种介质波导双工器公共端口的结构,其特征在于:包括TX介质端口腔、RX介质端口腔及连接在TX介质端口腔和RX介质端口腔之间的公共介质端口腔,所述TX介质端口腔、RX介质端口腔与所述公共介质端口腔之间分别通过第一耦合窗口、第二耦合窗口进行能量的耦合,所述公共介质端口腔设有匹配槽,所述匹配槽的内表面设有金属屏蔽层。/n
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