[发明专利]抛光垫及化学机械抛光设备有效
| 申请号: | 201911100422.5 | 申请日: | 2019-11-12 |
| 公开(公告)号: | CN110802508B | 公开(公告)日: | 2021-08-24 |
| 发明(设计)人: | 蒲以松;惠聪;阴俊沛 | 申请(专利权)人: | 西安奕斯伟硅片技术有限公司 |
| 主分类号: | B24B37/26 | 分类号: | B24B37/26;B24B57/02 |
| 代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 许静;刘伟 |
| 地址: | 710065 陕西省西安市*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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| 摘要: | 本发明提供了一种抛光垫及化学机械抛光设备,属于半导体技术领域。抛光垫,包括衬底层和位于所述衬底层上的抛光层,所述抛光层包括多个沿周向设置、同圆心的周向沟槽,以及多个沿径向设置、连通相邻周向沟槽的径向沟槽。本发明能够提高抛光液的利用率、抛光垫的使用寿命和抛光质量。 | ||
| 搜索关键词: | 抛光 化学 机械抛光 设备 | ||
【主权项】:
暂无信息
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