[发明专利]一种基于基片集成同轴线结构的多层数模混压板有效
| 申请号： | 201911097998.0 | 申请日： | 2019-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN110797616B | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 倪大海;陈坤 | 申请（专利权）人： | 扬州海科电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01P3/06 | 分类号： | H01P3/06;H01P3/08 |
| 代理公司： | 南京理工大学专利中心 32203 | 代理人： | 薛云燕 |
| 地址： | 225001*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于基片集成同轴线结构的多层混压板。该多层混压板包括设置在上面的多层环氧板FR4和设置在下面的两层微波射频板，其中环氧板FR4和微波射频板之间通过半固化片进行粘接，环氧板FR4各层之间通过半固化片进行粘接，两层微波射频板之间通过半固化片进行粘接；环氧板FR4设置有通孔或者从顶层到各层的盲孔，微波射频板采用SICL结构，设置有通孔；从环氧板FR4顶层到微波射频板底层设置有通孔，保证环氧板FR4和微波射频板共地。本发明具有体积小、集成度高、价格低的优点，适用于大批量、小型化、宽带、大功率T/R组件的设计及生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 集成 同轴线 结构 多层 数模 压板 | ||
【主权项】：
1.一种基于基片集成同轴线结构的多层数模混压板，其特征在于，包括多层环氧板FR4和两层微波射频板；/n所述多层环氧板FR4设置在上面，所述两层微波射频板设置在下面；所述环氧板FR4和微波射频板之间通过半固化片进行粘接，半固化片与环氧板FR4匹配；多层环氧板FR4各层之间通过半固化片进行粘接，半固化片与环氧板FR4匹配；两层微波射频板之间通过半固化片进行粘接，半固化片与微波射频板匹配；环氧板FR4设置有通孔或者从顶层到各层的盲孔，通孔或盲孔数量根据电路需要确定；微波射频板采用SICL结构，设置有通孔；从环氧板FR4顶层到微波射频板底层设置有通孔，保证环氧板FR4和微波射频板共地。/n
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