[发明专利]智能卡条带，智能卡模块及其制作方法在审
| 申请号： | 201911094070.7 | 申请日： | 2019-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN110705676A | 公开（公告）日： | 2020-01-17 |
| 发明（设计）人： | 冯学裕 | 申请（专利权）人： | 澄天伟业(宁波)芯片技术有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 44548 深圳市正德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人： | 周善勇 |
| 地址： | 315300 浙江省宁波市慈溪市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提出一种智能卡条带，应用该智能卡条带的智能卡模块，以及制作智能卡模块的制作方法，其中，该智能卡条带通过将至少一金属层敷设于载带背离铜箔线路层的表面，芯片设于金属层背离载带一侧的表面，芯片的引脚通过金线电性连接于铜箔线路层。智能卡条带工作中，产生的电性干扰由金属层进行屏蔽，与此同时由于芯片设于金属层的表面，并通过金线连接铜箔线路层，此时金属层等同于接地金属层，即，本发明将接地金属层设于载带的背面，如此充分地利用了载带背离铜箔线路层的面积，在达到相同抗干扰效果的同时，可以在设计时大大减小铜箔线路层上设计接地金属层的面积，因此可以在保证抗干扰效果的同时，较大程度的减小智能卡条带体积的大小。 | ||
| 搜索关键词： | 铜箔线路层 金属层 智能卡 条带 载带 接地金属层 抗干扰效果 智能卡模块 背离 芯片 减小 电性干扰 电性连接 金线连接 敷设 金线 屏蔽 引脚 制作 背面 应用 保证 | ||
【主权项】：
1.一种智能卡条带，其特征在于，包括：/n载带；/n铜箔线路层，所述铜箔线路层所述敷设于所述载带的表面；/n至少一金属层，所述金属层敷设于所述载带背离所述铜箔线路层的表面；以及/n芯片，所述芯片设于所述金属层背离所述载带一侧的表面，且所述芯片的引脚通过金线电性连接于所述铜箔线路层。/n
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