[发明专利]毫米波应用的多颗晶片封装结构在审
| 申请号： | 201911088141.2 | 申请日： | 2019-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN110943077A | 公开（公告）日： | 2020-03-31 |
| 发明（设计）人： | 林韦丞;曾士修;萧建仁;刘忠鑫 | 申请（专利权）人： | 关键禾芯科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/48;H01L23/31;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301 | 代理人： | 郑玉洁 |
| 地址： | 中国台湾新竹县竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种毫米波应用的多颗晶片封装结构，包括：一基材、一第一基板、一第二基板、一胶层；所述基材具有一第一金属垫片；该第一基板具有一第一积体电路及一第二积体电路及多个第一金属走线与多个第二金属垫片并分别叠层设置且电性连接，所述第一金属垫片、第二金属垫片通过至少一金属导线电性连接；该胶层设于该基材与该第一基板之间；该第二基板具有一第三积体电路及一第四积体电路及多个第二金属走线与多个第三金属垫片并分别叠层设置且电性连接；这些导电凸块分别与这些第二金属垫片、第三金属垫片电性连接，将多个晶片及天线同时整合为一体，不仅整合信号高度避免干扰同时可缩小体积。 | ||
| 搜索关键词： | 毫米波 应用 晶片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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