[发明专利]一种导电耐磨轻质聚醚醚酮基复合材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201911086368.3 | 申请日： | 2019-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN110819065A | 公开（公告）日： | 2020-02-21 |
| 发明（设计）人： | 宋桂珍;扶肖肖;程建明;郭晓君 | 申请（专利权）人： | 太原理工大学 |
| 主分类号： | C08L61/16 | 分类号： | C08L61/16;C08K9/04;C08K3/08;C08K7/06 |
| 代理公司： | 太原市科瑞达专利代理有限公司 14101 | 代理人： | 王思俊 |
| 地址： | 030024 山西*** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： |
一种导电耐磨轻质聚醚醚酮基复合材料及其制备方法，属于聚合物基复合材料领域，它由聚醚醚酮的质量份数35‑45份，电解铜粉质量分数50‑60份，短碳纤维质量分数5份；制备方法是先对聚醚醚酮粉末过筛并在温度为110℃，干燥时间4h；将聚醚醚酮粉和电解铜粉和碳纤维按进行机械混合8h；混合后的材料放入在30MPa压力下保压至少30min压模并进行高温烧结；冷却得到成品。本发明摩擦系数为0.30925~0.35878，体积磨损量为3.2964~6.4562 mm |
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| 搜索关键词： | 一种 导电 耐磨 轻质聚醚醚酮基 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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