[发明专利]溅射装置及溅射装置控制方法有效
| 申请号： | 201911075379.1 | 申请日： | 2019-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN111188019B | 公开（公告）日： | 2022-07-12 |
| 发明（设计）人： | 朴瑨哲 | 申请（专利权）人： | 亚威科股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/54 | 分类号： | C23C14/54;C23C14/35;C23C14/24 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 姜虎;陈英俊 |
| 地址： | 韩国大*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 涉及溅射装置及溅射装置控制方法，该溅射装置包括：支撑部，用于支撑基板；靶，从所述支撑部沿第一轴方向隔开配置；获取部，用于以所述第一轴方向为基准测量在被所述支撑部支撑的基板与所述靶之间所生成的等离子体的强度，以获取等离子体值；磁体部，用于调节等离子体的强度；以及移动部，用于使所述磁体部沿所述第一轴方向移动，其中，所述移动部使所述磁体部沿所述第一轴方向移动，以便以多个中间等离子体值中的最大中间等离子体值为基准，调节多个中间等离子体值、多个上部等离子体值以及多个下部等离子体值中的至少一个。 | ||
| 搜索关键词： | 溅射 装置 控制 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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