[发明专利]硅基IV族合金材料及其外延方法在审

专利信息
申请号: 201911074678.3 申请日: 2019-11-05
公开(公告)号: CN110777436A 公开(公告)日: 2020-02-11
发明(设计)人: 刘香全;郑军;成步文 申请(专利权)人: 中国科学院半导体研究所
主分类号: C30B29/52 分类号: C30B29/52;C30B23/02;C30B25/16;C30B25/18;H01L21/02;H01L33/34
代理公司: 11021 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 吴梦圆
地址: 100083 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种硅基IV族合金材料及其外延方法,该外延方法包括以下步骤:步骤1:将衬底送入高真空的生长腔室,进行脱氢脱氧处理;步骤2:调节衬底温度;步骤3:在衬底上至少共同沉积Ge、Sn和Pb原子,完成材料外延。本发明的锗锡铅合金材料可实现直接带隙,并且与硅基CMOS工艺兼容;制备的锗锡铅合金材料晶体质量良好,相比同组分的锗锡或锗铅材料具有更窄的带隙;为硅基发光和探测器件的制作提供一种新型材料,在望在硅基光电子领域发挥重大的作用。
搜索关键词: 衬底 硅基 锗锡 铅合金材料 光电子领域 材料外延 硅基发光 合金材料 生长腔室 探测器件 脱氧处理 新型材料 直接带隙 高真空 铅材料 带隙 脱氢 沉积 制备 送入 兼容 制作
【主权项】:
1.一种硅基IV族合金材料的外延方法,其特征在于,包括以下步骤:/n步骤1:将衬底送入高真空的生长腔室,进行脱氢脱氧处理;/n步骤2:调节衬底温度;/n步骤3:在衬底上至少共同沉积Ge、Sn和Pb原子,完成材料外延。/n
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