[发明专利]一种封装芯片检测方法在审
| 申请号： | 201911060347.4 | 申请日： | 2019-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN110988146A | 公开（公告）日： | 2020-04-10 |
| 发明（设计）人： | 贺洋;岳冰;韩树强;陈晔;席雨 | 申请（专利权）人： | 航天科工防御技术研究试验中心 |
| 主分类号： | G01N29/26 | 分类号： | G01N29/26 |
| 代理公司： | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人： | 李弘 |
| 地址： | 100085*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种封装芯片检测方法，包括：对待测封装芯片进行预处理；根据所述待测封装芯片确定相应的检测扫描参数；根据所述检测扫描参数对声学扫描显微镜进行配置；利用配置好的所述声学扫描显微镜对预处理后的所述待测封装芯片进行扫描检测。利用SONIX Q‑350声学扫描显微镜对封装芯片内部结构进行扫描，能够保证完整、准确、清晰地显示封装芯片内部焊料凸点与基板连接情况，方便观察是否有粘接空洞，对该类器件质量进行检测和把控。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 芯片 检测 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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