[发明专利]一种超柔韧高导电导热性柔性基材及其制备方法在审
| 申请号： | 201911059818.X | 申请日： | 2019-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN110862567A | 公开（公告）日： | 2020-03-06 |
| 发明（设计）人： | 刘萍 | 申请（专利权）人： | 深圳丹邦科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C08J7/12 | 分类号： | C08J7/12;C08J7/06;C23C14/20;C23C14/48;C23C14/02;C23C16/02;C23C16/06;H05K1/03;H05K3/02;C08L79/08 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 王震宇 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种超柔韧高导电导热性柔性基材及其制备方法，该方法包括以下步骤：S1、对聚酰亚胺薄膜碳化黑铅化处理，并对所述聚酰亚胺薄膜掺杂纳米金属，进行离子注入和离子交换；S2、在经步骤S1后得到的材料表面进行等离子照射改性处理，形成异形表面层；S3、通过物理气相沉积(PVD)或化学气相沉积(CVD)在所述异形表面层上形成金属导体层，得到超柔韧高延展性高导电导热性柔性基材。本方法能够得到具有超柔韧、高延展性、高导电性、高导热率、高频性能的C‑C‑FPC、C‑C‑COF或C‑C‑FCCL柔性电路基材。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔韧 导电 导热性 柔性 基材 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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