[发明专利]共晶焊接装置及其应用有效

专利信息
申请号: 201911058217.7 申请日: 2019-10-31
公开(公告)号: CN110773832B 公开(公告)日: 2021-03-23
发明(设计)人: 王毅;王松;史戈;张海波;杨涛;李中;喻忠军;徐正;刘骁 申请(专利权)人: 中国科学院电子学研究所
主分类号: B23K1/008 分类号: B23K1/008;B23K3/08;H01L21/60
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 吴梦圆
地址: 100190 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种共晶焊接装置及其应用,所述共晶焊接装置包括:热台,所述热台上表面设置共晶工作区;气体喷头,设置于所述共晶工作区上方,且所述气体喷头上设置排气孔,所述排气孔朝向所述共晶工作区,用于对所述共晶工作区吹扫保护气;支撑架,设置于所述气体喷头与热台之间,用于将气体喷头与热台固定连接;其中,所述支撑架内部设置贯通的空腔,所述空腔与所述气体喷头相连通,形成向所述气体喷头输送保护气的路径。本发明提出在热台上配置气体喷头,用于吹扫共晶工作区,达到气体保护的效果,避免焊料接触空气造成氧化,以此适用于小规模芯片的共晶焊接,降低生产成本。
搜索关键词: 焊接 装置 及其 应用
【主权项】:
1.一种共晶焊接装置,其特征在于,包括:/n热台,所述热台上表面设置共晶工作区;/n气体喷头,设置于所述共晶工作区上方,且所述气体喷头上设置排气孔,所述排气孔朝向所述共晶工作区,用于对所述共晶工作区吹扫保护气;/n支撑架,设置于所述气体喷头与热台之间,用于将气体喷头与热台固定连接;/n其中,所述支撑架内部设置贯通的空腔,所述空腔与所述气体喷头相连通,形成向所述气体喷头输送保护气的路径。/n
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