[发明专利]共晶焊接装置及其应用有效
| 申请号： | 201911058217.7 | 申请日： | 2019-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN110773832B | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | 王毅;王松;史戈;张海波;杨涛;李中;喻忠军;徐正;刘骁 | 申请（专利权）人： | 中国科学院电子学研究所 |
| 主分类号： | B23K1/008 | 分类号： | B23K1/008;B23K3/08;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 吴梦圆 |
| 地址： | 100190 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种共晶焊接装置及其应用，所述共晶焊接装置包括：热台，所述热台上表面设置共晶工作区；气体喷头，设置于所述共晶工作区上方，且所述气体喷头上设置排气孔，所述排气孔朝向所述共晶工作区，用于对所述共晶工作区吹扫保护气；支撑架，设置于所述气体喷头与热台之间，用于将气体喷头与热台固定连接；其中，所述支撑架内部设置贯通的空腔，所述空腔与所述气体喷头相连通，形成向所述气体喷头输送保护气的路径。本发明提出在热台上配置气体喷头，用于吹扫共晶工作区，达到气体保护的效果，避免焊料接触空气造成氧化，以此适用于小规模芯片的共晶焊接，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 装置 及其 应用 | ||
【主权项】：
1.一种共晶焊接装置，其特征在于，包括：/n热台，所述热台上表面设置共晶工作区；/n气体喷头，设置于所述共晶工作区上方，且所述气体喷头上设置排气孔，所述排气孔朝向所述共晶工作区，用于对所述共晶工作区吹扫保护气；/n支撑架，设置于所述气体喷头与热台之间，用于将气体喷头与热台固定连接；/n其中，所述支撑架内部设置贯通的空腔，所述空腔与所述气体喷头相连通，形成向所述气体喷头输送保护气的路径。/n
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