[发明专利]一种卷积插值耦合高斯混合模型快速三维荧光寻峰方法有效
| 申请号： | 201911057331.8 | 申请日： | 2019-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN110836878B | 公开（公告）日： | 2021-09-07 |
| 发明（设计）人： | 陈家斌;张亚雷;周雪飞;肖绍赜 | 申请（专利权）人： | 同济大学 |
| 主分类号： | G01N21/64 | 分类号： | G01N21/64 |
| 代理公司： | 北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265 | 代理人： | 沃赵新 |
| 地址： | 200092 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及三维荧光数据分析处理技术领域，具体涉及一种卷积插值耦合高斯混合模型快速三维荧光寻峰方法，包括如下步骤：导出三维荧光光谱原始数据，并进行瑞利散射、拉曼散射处理；对所述荧光光谱数据进行二维三次卷积插值，提高数据分辨率；利用主成分分析的统计方法，对卷积处理后的数据进行分析，判断成分数量；对处理后的光谱数据进行标准化或数据格式转换；采用高斯混合模型对光谱数据拟合并进行寻峰并输出可视化结果，本发明在提高分析精确度的同时减少时间成本，且通过对原始三维荧光光谱插值的手段，减少测量时的波段数，大大节约测量时间，非常适用于实时三维荧光分析。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 卷积 耦合 混合 模型 快速 三维 荧光 方法 | ||
【主权项】：
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