[发明专利]一种包层光剥除装置及其加工方法在审
| 申请号： | 201911050679.4 | 申请日： | 2019-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN110808527A | 公开（公告）日： | 2020-02-18 |
| 发明（设计）人： | 董信征;李立波;闫大鹏 | 申请（专利权）人： | 武汉锐科光纤激光技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01S3/067 | 分类号： | H01S3/067;H01S3/042 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 谭云 |
| 地址： | 430000 湖北省*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及光纤激光器技术领域，公开了一种包层光剥除装置及其加工方法，该包层光剥除装置包括：无源光纤；所述无源光纤包层中间段设有多个刻蚀区域；各所述刻蚀区域沿激光传输的方向依次连接，且沿激光传输方向各所述刻蚀区域的纹路密度逐渐递增。本发明提供的包层光剥除装置，通过在包层表面刻蚀纹路，破坏表面结构平整性，使包层内模式较差的激光和未被吸收的泵浦光不满足全反射，透射出来。同时，本申请在包层光较强处刻蚀较稀疏纹路，来降低剥除量，并在包层光较弱处刻蚀密集纹路，来增加剥除量。由此来解决装置局部温度过高的隐患，降低整个剥除装置的温度，延长器件的使用寿命，增加包层光剥除的效率，改善激光器的光束质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 包层 剥除 装置 及其 加工 方法 | ||
【主权项】：
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