[发明专利]电路板装置及电子设备有效
| 申请号： | 201911040093.X | 申请日： | 2019-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN110636701B | 公开（公告）日： | 2021-01-08 |
| 发明（设计）人： | 杨俊;唐林平 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 施敬勃 |
| 地址： | 523857 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开的一种电路板装置，其包括第一电路板(100)和封装模块(200)，封装模块(200)包括封装基板(210)、第一电子元器件(220)、塑封部(230)和支撑结构件(240)，支撑结构件(240)支撑在第一电路板(100)与封装基板(210)之间，支撑结构件(240)、第一电路板(100)和封装基板(210)构成第一容纳空间(300)，第一容纳空间(300)中设置有第二电子元器件(400)，第一电子元器件(220)设置在封装基板(210)背离第一电路板(100)的板面上，第一电子元器件(220)塑封在塑封部(230)内，封装基板(210)通过支撑结构件(240)与第一电路板(100)电连接。上述方案能解决目前电子设备内封装模块的集成度较低的问题。本发明公开一种电子设备。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 装置 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种电路板装置，其特征在于，包括第一电路板(100)和封装模块(200)，所述封装模块(200)包括封装基板(210)、第一电子元器件(220)、塑封部(230)和支撑结构件(240)，所述支撑结构件(240)支撑在所述第一电路板(100)与所述封装基板(210)之间，所述支撑结构件(240)、所述第一电路板(100)和所述封装基板(210)构成第一容纳空间(300)，所述第一容纳空间(300)中设置有第二电子元器件(400)，所述第一电子元器件(220)设置在所述封装基板(210)背离所述第一电路板(100)的板面上，所述第一电子元器件(220)塑封在所述塑封部(230)内，所述封装基板(210)通过所述支撑结构件(240)与所述第一电路板(100)电连接。/n
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